일본 중견 부품업체인 신덴겐공업이 아키다현에 약 30억엔을 투자해 반도체 웨이퍼 가공 공장을 신설한다고 「일경산업신문」이 최근 보도했다.
이에 따르면 새 공장은 웨이퍼 연마·세정 등 칩 제작 이전의 공정을 담당하는 웨이퍼 가공 공장으로 4∼5인치 웨이퍼 환산 약 15만장 규모로 내년 4월 가동에 들어간다.
신덴겐공업의 새 공장 건설은 자사 주력제품인 파워 반도체 수요가 정보·통신기기 시장 확대를 배경으로 크게 늘고 있기 때문으로 새 공장의 최대가공능력은 월 29만6천장이다.
〈심규호 기자〉