인쇄회로기판(PCB)용 홀 가공업체들이 때아닌 호황을 누리고 있다.
19일 관련업계에 따르면 최근들어 BGA(Ball Grid Array)·메모리 모듈램용 기판 수요가 급증하면서 국내 주요 다층인쇄회로기판(MLB)업체들은 이들 기판 생산에 전력을 기울이고 일반 MLB용 홀가공 공정을 PCB 홀 가공 전문업체에 위탁하는 비중을 늘리고 있다는 것이다.
이에따라 삼화산업·대일전자·기라정보통신·베스트전자 등 주요 PCB 홀 가공업체들은 올초부터 지속된 가동률 저하에서 벗어나고 있으며 일부 업체의 경우 생산설비 확충에도 나서고 있다.
삼화산업(대표 정해상)은 최근들어 BGA·메모리 모듈램 생산에 총력을 기울이고 있는 삼성전기로부터 대량의 PCB 홀 가공 위탁을 받아 9대에 달하는 드릴머신을 풀가동하고 있다. 삼화산업은 삼성전기 등 주요 PCB업체로부터 물량이 더욱 늘어날 것으로 보고 최근 일본 히타치로부터 10대의 드릴머신을 추가 도입하는 방안을 추진중이다.
대일전자(대표 이무호)는 삼성전기·대덕전자·대덕산업 등 주요 PCB업체로부터 홀 가공 위탁물량이 증가하자 기존 설비로 주문 물량을 소화할 수 없다고 판단, 최근 일본에서 5대의 드릴머신을 추가 도입키로 했다. 이를 계기로 대일전자는 중견 PCB업체로 협력처를 넓혀 나갈 계획이다.
기라정보통신(대표 강득수)의 경우 최근들어 BGA 기판 주문이 생산설비를 초과할 정도로 밀려들자 MLB 홀 가공 물량의 상당부분을 외주처리하고 있는 LG전자로부터 대량 주문을 받아 25대에 달하는 드릴 가공기를 풀가동하고 있다. 기라정보통신은 당분간 LG전자로부터 홀 가공 물량이 증가할 것으로 보고 생산설비 증설을 검토하고 있으며, 베스트전자(대표 이해석)도 주 협력업체인 코리아써키트로부터 홀 가공 물량이 쇄도, 드릴 가공 능력을 총동원하고 있는 것으로 알려지고 있다.
〈이희영 기자〉