반도체 패키지 및 테스트용 인쇄회로기판(PCB) 전문생산업체인 영은전자(대표 배영하)가 차세대 반도체 패키지용 기판으로 부각되고 있는 CSP(Chip Scale Package)기판을 개발해 본격적인 수출에 나선다.
영은전자는 2억원의 연구비를 투입, 1년6개월의 연구끝에 CSP기판을 개발하는 데 성공해 내달부터 샘플 수준의 소량 생산에 나선다고 24일 밝혔다.
영은전자가 이번에 개발한 CSP기판은 가로·세로 각 8㎜ 크기에 81개의 볼(Ball)을 심을 수 있어 기존 플라스틱 BGA(Ball Grid Array)기판보다 크기가 4분의 1 수준으로 줄어든 것이 특징이다.
이에 따라 컴퓨터·정보통신기기 등 경박단소화 추세를 보이고 있는 제품에 폭넓게 적용될 것으로 예측하고 있다.
〈이희영 기자〉