LG반도체(대표 구본준)가 그동안 전량 수입 사용해온 코드분할다중접속방식(CDMA) 디지털 이동전화 단말기용 핵심 칩을 국내 처음으로 국산화했다.
LG반도체는 CDMA 단말기용 핵심 반도체인 모뎀 칩(MSM)과 고주파단(RF단)간의 인터페이스 기능을 하는 BBA(Baseband Analog)칩을 국내 처음으로 개발, 상용화 작업을 끝내고 다음달부터 본격적인 양산에 나선다고 17일 밝혔다.
CDMA분야의 원천기술 보유업체인 미국의 퀄컴사가 독점적으로 공급하고 있는 CDMA칩의 상용화에 성공함에 따라 국내 이동통신 단말기 산업의 국산화율이 크게 높아질 것으로 기대된다.
특히 CDMA단말기용 핵심 칩의 자체 수급능력을 부분적으로 갖출 수 있게 돼 퀄컴사의 칩 공급가격 인하 효과와 함께 이동통신 단말기의 가격경쟁력이 크게 강화될 전망이다.
현재 국내 CDMA단말기 시장이 연간 약 1천만대에 이르는 점을 감안할 경우, CDMA칩 시장은 연간 약 1천억원 수준에 이를 것으로 추산되고 있다.
특히 이번에 개발된 제품은 BiCMOS공정을 사용하는 퀄컴사의 제품과는 달리 상보성금속산화막(CMOS) 공정을 적용, 양산성과 가격경쟁력이 우수한 것은 물론 향후 관련 제품군의 통합 개발에 훨씬 유리하다는 게 LG반도체측의 설명이다.
또한 전력 절약모드의 기능을 강화해 단말기의 사용시간을 크게 늘릴 수 있다는 점이 특징이다.
이번에 출시되는 CDMA칩은 우선 계열사인 LG정보통신의 이동전화 및 개인휴대통신(PCS)단말기에 채용될 것으로 예상된다.
LG반도체는 비메모리 사업의 육성을 위해 CDMA분야를 전략사업으로 선정, 경영자원을 최대한 동원할 예정이며 향후 고주파용 RF칩세트까지 국산화해 미주지역은 물론 일본·중국 시장 공략에 나설 방침이다.
<최승철 기자>