반도체 설계인력 양성기관인 반도체설계교육센터(IDEC·소장 경종민)는 오는 12월부터 내년 11월 말까지 추진할 「제4차연도 사업수행 계획안」을 최근 확정, 발표했다.
이 안에 따르면 내년부터 IDEC는 4개 지역센터 및 70여개 워킹그룹(WG)에 대한 각종 지원을 더욱 확대하고 코어 라이브러리의 개발과 반도체 설계 관련 기술정보 및 인력 데이터베이스(DB)도 본격 구축해 나가기로 했다.
지난 3월 부산대·광운대·한양대·전남대 등 전국 4개 대학에 설립된 지역센터에 대해 IDEC는 PC 및 워크스테이션 등의 각종 하드웨어 설비와 반도체 설계용 캐드 툴을 지원하며 대학 설계인력 모임인 워킹그룹도 추가 선정할 계획이다.
그동안 삼성전자·LG반도체·현대전자 등의 업체 지원아래 추진돼온 MPW(Multi Project Wafer) 칩 제작 사업에는 내년부터 아남반도체도 적극 참여키로 했으며, 이 사업을 통해 IDEC는 업체들이 실제 필요로 하는 3백여종의 칩을 시험·제작해 나갈 방침이다.
이와 함께 현재 실시하고 있는 각종 교육 프로그램을 강화, 총 60회 이상의 공개강좌 및 세미나를 개최하고 원격영상교육시스템을 이용한 전국 동시 강좌와 일반 산업체를 위한 출장강의도 본격 시행키로 했다.
또한 IDEC는 센터내에 복합IC테스터 등의 설비를 도입, 대학에서 제작된 각종 IC를 빠르게 검증하고 응용해 볼 수 있는 종합적인 서비스체제를 구축키로 했으며 5권의 신규 교육자료와 3종의 강의 비디오테이프도 제작할 계획이다.
이밖에 센터는 특정 분야의 국내 전문가들로 팀을 구성, 반도체 설계와 관련된 각종 기술정보를 상호 공유할 수 있도록 하는 「IDEC 기술 교류회(TG:Technology Group)」도 적극 활성화시켜 나갈 방침이다.
<주상돈 기자>