경희대 물리학과 장진 교수는 20일 유리기판 위에 반도체를 제작하는 과정에서 지금까지와는 다른 획기적인 신기술을 처음으로 개발했다고 밝혔다.
장 교수에 따르면 유리박막 위에서 석영(SiO₂)에 비정질 실리콘을 입혀 섭씨 6백도 이상으로 24시간 동안 가열하던 기존의 방법과는 달리 비정질 실리콘에 0.01Å(1Å=1억분의 1㎝) 두께의 금속을 입힌 뒤 5∼10분 정도 가열하면서 자기장을 가하는 이 기술을 이용하면 지금까지 나온 것보다 훨씬 우수한 품질의 반도체를 만들 수 있다는 것이다.
이 기술은 유리박막 위에서 반도체 제작시간을 획기적으로 단축할 수 있을 뿐만 아니라 제작공정에 필요한 온도를 최저 4백도까지 낮출 수 있기 때문에 값비싼 레이저 장비도 필요 없으며 대형 기판에서의 반도체 제작도 가능하다.
지난 1일 발행된 영국의 세계적인 과학잡지 「네이처」지에도 소개된 바 있는 이 기술은 앞으로 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD)나 태양전지, 각종 이미지 센서에 다양한 응용이 기대된다.
<정창훈 기자>