총 95개 전자부품 업체가 그동안 심혈을 기울여 개발한 첨단 전자부품을 이번 98한국전자전에 출품했다.
이번에 출품된 전자부품의 특징은 경박단소화·디지털화다. 전자·정보통신기기가 경박단소화 경향을 보이면서 발전하는 데 따른 것이다. 특히 1기가 D램, 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD), 이동통신기기용 관련부품 등은 국내 전자산업 발전의 기반 강화와 수출전략 제품으로 부상하고 있는 제품이라 할 수 있다.
우선 국내 반도체 업체가 0.18미크론의 초미세 설계 가공기술로 개발한 1기가 D램은 상용화 전단계인 엔지니어링 샘플 제품. 신문용지 8천장에 해당하는 정보를 저장할 수 있는 차세대 메모리 제품으로 앞으로 워크스테이션·HDTV 등에 장착될 전망이다.
반도체와 더불어 차세대 수출 전략 상품으로 부상되고 있는 TFT LCD의 경우 이번에 국내 처음으로 33인치 초대형 TV 크기인 30인치급이 출품됐다. 이 제품은 두께 4.5㎝에 무게 4.5㎏로 벽걸이 TV, 대형 멀티미디어 모니터로 폭넓게 활용될 것으로 예측된다.
이번 출품작 가운데서 다층세라믹 콘덴서(MLCC) 어레이는 특히 관람객의 이목을 집중시킬 것으로 보인다.
4개의 MLCC를 1개의 칩으로 고집적화, 고기능화한 이 제품은 가격이 기존 제품의 4분의 1 정도에 불과하고 생산성도 4배 이상 향상시킬 것으로 기대된다.
특히 이번 전시회에서는 이동통신기기용 관련 부품이 대거 출품됐다.
이는 최근 들어 이동통신기기용 시장이 호황을 보이고 있는데다 수출전망도 밝기 때문인 것으로 풀이된다.
이 가운데 고주파를 발생시키는 전압제어발진기(Dual VCO)와 기준 주파수를 발생시키는 초소형 온보상형발진기(TCXO) 등은 국내 처음으로 소개되는 제품이다. 전압제어발진기는 세계적으로 이제 막 개발이 추진되고 있는 제품으로 유럽형 휴대전화기(GSM)와 국내에서 주도권을 갖고 있는 CDMA 방식의 이동전화기에 선택적으로 사용될 전망이다.
인쇄회로기판(PCB) 분야에서도 괄목할 만한 기술진전이 있다고 평가되는 첨단공법 기술을 동원한 제품이 다수 출품됐다.
차세대 반도체 패키지 보드인 마이크로BGA, CSP와 빌드업, 테플론, BT 수지를 채택한 제품이 대표적이다.
이밖에 2단 동작 기능의 택트스위치, 슬롯 타입의 트랜스포머, 고주파(RF) 커넥터도 이번 전시회에서 주목되는 첨단 전자부품으로 평가받고 있다.
<이희영 기자>