차세대 반도체 공정 기술에 대한 업체별 대응 전략을 점검해 보는 「반도체 공정 및 장비 기술 세미나」와 국산 반도체 장비 및 재료의 인식 제고를 위한 「98 반도체 장비·재료 품평회」가 오는 18일부터 3일간 천안에 있는 한국기술교육대학에서 동시에 개최된다.
반도체장비기술교육센터(SETEC) 주최로 열리는 이번 기술 세미나는 삼성전자·LG반도체·현대전자 등 국내 소자업체에 근무하는 책임연구원급 이상 실무진이 직접 강사로 나와 차세대 메모리공정, 리소그래피기술, 에칭기술, 절연막형성기술, 평탄화기술 등 총 9개 분야 첨단 기술에 대한 강의가 있을 예정이다.
이론보다 실무 중심으로 짜여진 이번 세미나는 3백㎜ 웨이퍼 및 0.18미크론 공정과 같은 차세대 반도체 제조 기술에 대한 총괄적인 기술적 검토가 있을 예정이며 행사 참여 확대를 위해 무료 강의 형태로 이뤄진다.
이와 함께 열리는 한국반도체산업협회 주최의 「반도체 장비·재료 품평회」는 12개 국내 중소업체가 지난 1, 2년동안 반도체장비국산화개발사업 등의 국책 사업을 통해 순수 자체기술로 개발한 각종 반도체 장비 및 재료들이 출품, 전시된다.
올해로 3회째인 이 행사는 그동안 추진돼온 각종 반도체 장비 및 재료 관련 국산화 사업의 결과물들에 대한 자체 평가와 함께 소자업체 구매 담당자와 장비업체 개발자들의 실질적인 기술정보 교류의 장으로 활용될 전망이다.
한편 이번 행사가 열리는 한국기술교육대학은 지난 92년 노동부가 전액 출연해 설립한 4년제 공과대학이며 이 학교가 운영하는 SETEC는 국내 유일의 반도체 장비 분야 전문인력 양성기관으로 지난해 반도체업계와 통상산업부가 공동 설립했다.
<주상돈 기자>