LG반도체(대표 구본준)가 8인치 웨이퍼 1장으로 6백개의 칩을 만들어 낼 수 있는 64M 싱크로너스D램(SD램) 5세대 제품 개발에 성공, 내년 2월부터 본격 양산에 나선다고 28일 밝혔다.
2백56MD램급 공정인 0.20㎛(1미크론:1백만분의1m)급 미세회로 공정을 적용해 개발한 이 제품은 크기가 새끼손톱보다 작은 43㎡에 불과한 것으로 세계 D램업계에서 개발 또는 생산중인 0.2㎛급 5세대 제품의 평균 크기보다 훨씬 작다.
특히 현재 세계 D램업체들이 주력제품으로 판매하고 있는 3세대 제품에 비해 △칩 크기는 약 37% 작고 △칩 생산량(넷다이)은 약 3배에 이르며 △개당 제조비용이 절반에 불과하다고 LG반도체 측은 설명했다.
반도체 칩을 보다 작게 만들 수 있는 이른바 칩 슈링크 기술이 원가 경쟁력 및 생산성과 직결된다는 점에서 이번 초소형 64MD램 개발로 LG반도체는 64MD램 가격경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
이 제품은 고속 PC의 표준인 PC100 규격과 99년부터 워크스테이션이나 중대형 컴퓨터에 채용될 PC133 규격은 물론 1백66㎒급 고급형 컴퓨터까지 지원할 수 있는 고속 제품이다.
또한 이미 개발된 2백56M SD램, 1백28M SD램 2세대 제품과 동일한 공정 기술을 사용할 수 있어 향후 차세대 제품 생산에 소요되는 설비 투자부담을 최소화하는 효과를 기대하고 있다.
<최승철 기자>