삼성종합기술원(원장 임관)이 국내 최초로 반도체 가공기술을 이용해 자동차 현가장치용 극소형 가속도 센서를 개발했다.
가속도 센서는 물체에 가해지는 가속도를 측량, 이를 정량화해주는 것으로 주로 자동차의 현가장치나 에어백, 미끄럼 방지장치(ABS)에 사용된다.
삼성종기원이 개발한 가속도 센서는 초소형 진동구조물을 실리콘웨이퍼 위에 제작하는 마이크로머시닝(MEMS) 기술을 적용해 가속도가 가해지면 구조물 위치가 변해 진동이나 충격을 측정하는 방식이다.
이 가속도 센서를 자동차 현가장치에 장착하면 주행상태에 따른 차체의 상하좌우 진동량을 측정해 이를 보정할 수 있다.
이 센서는 크기가 0.8×0.6㎜로 초소형이며 0.01㎨의 미세한 가속도 변화까지도 감지할 수 있다.
삼성종기원측은 이 제품을 반도체 표면 미세가공 방식으로 제작해 반도체 회로와 센서를 동일한 칩에 집적할 수 있어 경제성이 뛰어나다고 설명했다.
현재 마이크로머시닝 기술을 이용한 가속도 센서는 미국의 아날로그디바이스·모토롤러가 선보이고 있으나 현재까지 부가회로와 센서를 따로 사용하는 방식이어서 이번 제품이 상용화될 경우 앞으로 미소집적형 부품 시장경쟁에서 크게 유리할 것으로 보인다.
삼성종합기술원은 이번 제품 개발을 통해 총 20여건의 특허를 국내외에 출원했다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>