반도체용 몰딩 프레스기 전문제조업체인 후세기계(대표 최록일)가 차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로 BGA용 전자동 디스펜서(Dispenser) 시스템을 국내업계 최초로 개발했다.
이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지(Encapsulation)하는 장비로 기존 패키지 공정에서의 몰딩장비를 대체할 수 있는 전자동 인라인 시스템이다.
이 장비는 또한 기존 몰딩방식으로 대응할 수 없는 플렉시블(Flexible) BGA나 칩사이즈 패키지(CSP) 등의 각종 초박막 패키지는 물론 다이(Die)가 취약한 화합물반도체의 조립공정에까지 적용 가능하다.
다축 로봇을 채용, 장비크기를 최소화한 이 제품은 정확한 디스펜싱 작업을 위해 정밀 스크루 펌프를 장착했으며 자동 카메라와 위치기억 서보시스템을 통한 정밀 위치제어가 가능하다.
특히 이 장비는 외곽을 그린 후 내부를 채우는 Dam & Fill 방식의 디스펜싱은 물론 점(Dotting)과 각종 선(Multi Line) 등 반도체 조립공정에서 작용되는 모든 형태의 디스펜싱 기능을 구현하며 터치 스크린을 통한 쉬운 인터페이스 기능을 제공한다.
또한 이 회사는 디스펜서와 함께 매거진 로더·언로더와 피크&플레이서(Pick&Placer) 등 각종 주변장치도 개발, 공급함으로써 반도체 조립 공정에서의 장비 생산효율성을 극대화했다.
이에 따라 후세기계는 국내 화합물반도체 생산업체인 C사를 통해 이미 장비 성능 테스트를 완료한 데 이어 내년부터는 본격적인 제품 양산에 착수, 국내는 물론 해외 반도체 패키지업체에 연간 70억원어치 이상을 공급할 계획이다.
이 회사 최록일 사장은 『향후 마이크로 BGA패키지 관련장비 수요는 반도체 패키지의 소형화 및 초박화 추세와 함께 폭발적인 증가세를 나타낼 것으로 전망되며 이에 따라 2개 헤드 디스펜서 등과 같은 각종 차세대 장비 개발은 물론 전체 시스템의 인라인화 작업도 적극 추진할 계획』이라고 말했다.
지난 65년 설립된 후세기계는 반도체 및 일반 산업용 몰딩프레스기 전문생산업체로 이 분야 국내시장 90% 이상을 장악, 연간 1백20억원 가량의 매출을 올리고 있는 이 분야 선두업체다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>