미국 IBM이 차세대 고속 메모리 기술인 더블데이터레이트(DDR)를 지원하는 칩 생산대열에 합류할 것이라고 「PC위크」가 보도했다.
IBM의 마이크로일렉트로닉스 부문은 최근 제품개발 일정을 발표하면서 앞으로 DDR 표준을 지원하는 싱크로너스 D램(SD램)을 생산할 것이라고 밝혔다.
이 회사는 이를 위해 현재 0.20미크론 회로선폭의 64Mb DDR 지원 SD램의 시제품을 제조중에 있으며 내년 중반 양산목표로 0.20미크론, 2백56Mb 제품의 샘플제작도 준비하고 있는 것으로 전해졌다.
또 0.175미크론 선폭의 1백28Mb DDR SD램을 내년 하반기부터 출하하고 오는 2001년엔 0.15미크론, 2백56Mb 제품을 출하한다는 계획이다.
DDR는 중앙처리장치(CPU)가 필요로 하는 대량 데이터 출력(스루풋) 요구에 부응하기 위해 개발된 고속 메모리 기술로 지난해 국제전기·전자기술자협회(IEEE)의 합동전자소자엔지니어링협의회에서 채택된 표준이다.
지금까지 이 표준 지원을 밝힌 세계 주요 칩업체는 한국의 삼성전자와 일본의 후지쯔, 미쓰비시, NEC, 미국 마이크론전자 등 11개였다.
<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>