차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 관련 장비시장을 둘러싼 세계 주요 장비업체간 경쟁이 본격화되고 있다.
12일 관련업계에 따르면 어플라이드머티리얼스·노벨러스 등 세계 주요 장비업체들이 그동안 개발해온 각종 구리칩 제조 장비를 최근 양산용으로 일제히 공급하기 시작함에 따라 이 시장의 본격적인 형성과 함께 향후 치열한 시장 쟁탈전이 예고된다.
구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 차세대 반도체 제조기술이다.
이에 따라 텍사스인스트루먼츠(TI)·IBM·모토롤러 등 외국업체는 물론 삼성전자·LG반도체 등 국내 반도체업체들도 알파칩 및 ESL(Embedded SRAM in Logic), EDL(Embedded DRAM in Logic) 등과 같은 각종 비메모리 제품에 구리칩 제조공정을 본격 채용키로 결정해 구리 제조장비는 전세계 반도체 장비시장의 새로운 경쟁 영역으로 급부상하게 됐다.
세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 최근 구리 배선공정에 적용 가능한 종합적인 장비 솔루션을 출시한 데 이어 자체 개발한 구리칩 제조 공정용 물리적 증착(PVD)장비를 미국의 반도체 기술 연구개발 단체인 세마테크에 본격 공급키로 했다.
특히 이 회사가 출시한 구리 공정용 종합 솔루션은 새로 개발된 전자 도금 장비를 포함하고 있으며 구리 제조 공정 도입시 구리를 완벽하게 저장할 수 있도록 하는 배리어층 및 시드층의 도포와 함께 증착, 에칭, 패터닝 등의 모든 공정을 일괄 수행할 수 있는 것으로 알려졌다.
올해 「다마스커스」라는 이름의 구리증착용 공정 솔루션을 업계 최초로 발표, 이 분야의 새로운 강자로 부상한 노벨러스도 지난달부터 세계 주요 반도체업체를 상대로 양산용 구리 장비를 본격 공급하기 시작했다.
또한 이 회사는 어플라이드와 본격적인 경쟁에 대비, 에처업체인 램 리서치와 CMP 전문업체인 IPEC 등과 이미 기술제휴한 데 이어 조만간 2, 3개의 새로운 업체와도 제휴키로 하는 등 이 분야 시장에 대한 강한 개척 의지를 보이고 있다.
이밖에 일본진공기술과 미국의 세미툴도 최근 구리 제조 장비 분야에서 상호 제휴키로 하고 각사가 보유한 스퍼터링 기술과 구리배선용 도금기술을 서로 융합, 새로운 구리 성막장비를 공동 개발해 나가기로 했다.
장비업계의 한 관계자는 『구리 제조 공정의 양산 도입 시기는 당초 예상보다 다소 앞당겨져 내년 상반기부터 실질적인 기술 적용 단계에 접어들고 오는 2000년에는 일정 규모 이상의 시장을 형성할 수 있을 것』으로 내다봤다.
미국의 전문 시장조사기관인 데이터퀘스트도 최근 한 발표 자료를 통해 구리 제조 장비시장은 향후 3년간 5백% 이상의 고속 성장을 거듭, 올해 3천6백만달러에서 2002년경에는 1억9천만달러 이상의 거대시장을 형성할 것으로 전망했다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>