표면처리용 정류기 전문생산업체인 백산엔지니어링(대표 백상덕)이 차세대 인쇄회로기판(PCB) 도금공법으로 부각되고 있는 역진동도금(Reverse Pulse Plating)공법의 핵심 장비인 정류기를 국내 처음으로 개발했다. 백산엔지니어링은 지난 97년초부터 2년간에 걸쳐 총 2억5천만원 정도의 연구개발비를 투입, 다층인쇄회로기판(MLB)의 도금공정을 획기적으로 개선할 수 있는 역진동도금공법의 핵심 장비인 정류기(모델명 Duty Reccom7)를 개발하는 데 성공했다고 14일 밝혔다. 그동안 전량 수입에 의존해온 역진동도금공법용 정류기가 국산화됨에 따라 반도체·PCB·자동차용 전장품 등 각종 전자부품의 도금 및 표면처리 기술을 선진국 수준으로 끌어올릴 수 있는 계기가 마련됐을 뿐만 아니라 연간 수백억원의 수입대체 효과까지 기대되고 있다.
백상덕 백산엔지니어링 사장은 『국내 주요 PCB업체를 비롯한 표면처리업체들이 수입, 사용하고 있는 네덜란드·독일·영국 등의 제품은 가격이 대당 3천만원에 달하고 있으나 이 제품은 절반 가격에 공급이 가능하고 리버스펄스주기가 1천분의 1초 단위로 바뀌어 PCB의 홀과 회로패턴상의 도금두께 편차가 발생하는 현상을 크게 줄일 수 있다』고 설명했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>