IMF이후 대기업들의 분사가 추진되고 있는 가운데 일반 중소 부품업체들도 구조조정의 일환으로 적극적으로 분사를 추진하고 있다.
일반부품업체들은 정형화되고 전문화된 업무를 분사함으로써 조직 및 인력을 줄여 경쟁력을 갖추고 향후 미래 전략적인 사업에 집중할 수 있다는 이점 때문에 일부 생산설비를 쉽게 분리시킬 수 있는 품목을 중심으로 분사를 본격화하고 있다.
분사화를 통해 모기업이 많은 이점을 얻게 됨은 물론 분사업체도 기존의 기능, 기술과 업무 노하우를 바탕으로 규모에 맞는 중소기업형 전문경영을 펼쳐 생산성 향상과 원가절감을 통해 경쟁력 증대 및 이익을 창출할 수 있어 앞으로 일반부품업체들의 분사는 더욱 가속화될 것으로 보인다.
저항기업계에서는 아비코와 영지통상이 분사작업에 앞장서고 있다. 아비코는 일부 정밀급 저항기의 생산을 몇 년 전 분사된 아벨전자부품과 아벨전기 등에 맡기고 있으며, 영지통상도 지난해 캐핑 및 소팅부문을 분사시켜 탄소피막저항부문은 성보산업에, 산화금속피막저항부문은 MNC에 맡겨 반제품을 공급받고 있다.
저항기와 함께 트랜스 및 기계사업 등 여러 사업을 영위해온 동호전자도 지난해 채산성이 떨어지고 있는 전자식안정기사업부문을 EPI사라는 이름으로 분사시켜 조직을 슬림화했다.
콘덴서업계에서는 필름콘덴서 전문업체인 대흥전자와 진영전자가 분사화에 앞장선 업체들로 손꼽을 수 있는데 이 두 업체는 채산성이 떨어지는 마일러콘덴서부문을 분사시키는 형태를 취했다.
대흥전자는 마진폭이 점차 감소하고 있는 마일러콘덴서부문을 대흥콘덴서로 분사시켜 생산을 맡겼으며 모기업은 금속증착필름콘덴서의 생산과 영업에만 주력하고 있다.
진영전자도 마일러콘덴서부문을 세진콘덴서로 분사시켜 독자적으로 운영토록 하고 있는데 마일러콘덴서부문은 분사 전에 비해 오히려 경영이 호전되는 등 분사효과를 톡톡히 보고 있다.
릴레이 전문업체인 유유도 지난해말 세라믹 개발인력이 중심이 되어 아멕스라는 독립법인을 세우고 칩배리스터와 EMI 및 고주파 부품, GPS안테나 등 10여종의 세라믹 소재의 부품을 생산, 공급하기 시작했다.
이밖에도 최근 한솔전자가 튜너와 데크 등 카오디오사업부문을 한송전자라는 이름으로 분사시키는 등 일반부품업체들의 분사화가 활기를 띠고 있다.
업계 관계자는 『모기업으로서는 분사로 재무구조가 악화된 사업부문을 덜어낼 수 있어 재무구조 건실화와 수익성 개선에 도움이 되고 분사기업도 고용유지는 물론 경영진과 종업원들이 주인의식을 갖게 돼 책임경영체제를 만들 수 있어 일반부품업체의 분사는 활성화될 것』으로 내다봤다.
<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>