국내업체가 개발한 차세대 3백㎜(12인치) 웨이퍼 대응 반도체 장비가 국내 소자업체의 3백㎜ 파일럿 라인에 처음으로 채택됐다.
화학증착(CVD)장비 전문 생산업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 지난해 개발한 3백㎜용 저압화학증착(LPCVD)장비인 「Eureka3000」을 삼성전자의 3백㎜ 웨이퍼 대응 파일럿 라인에 공급, 본격적인 양산 적용 시험에 착수했다고 20일 밝혔다.
CVD·에처 등과 같은 반도체 전공정용 핵심장비 분야에서 국내업체가 개발한 3백㎜ 웨이퍼용 제품이 국내 소자업체에 실제 공급되기는 이번이 처음이다.
특히 주성이 개발한 「Eureka3000」은 대구경 웨이퍼 공정에서도 온도 균일도를 유지하기 위해 히터를 3개 영역으로 나눠 조절할 수 있도록 했으며 9백도 이상의 고온 수준까지 순간적으로 가속할 수 있어 고속열처리(RTP)공정에도 적용 가능하다.
또한 이 장비는 새로운 플랫폼을 채용, 1대의 장비에 최대 6개의 체임버를 장착할 수 있으며 체임버의 크기를 최소화함으로써 플라즈마 사용 효율을 극대화했다.
이에 따라 주성은 ASM·고쿠사이·어넬바 등 세계 유수의 반도체 장비업체들보다 한발 앞서 3백㎜용 CVD장비를 개발, 공급함으로써 차세대 3백㎜ 장비 분야의 국내외시장 선점시 유리한 입장에 서게 됐다.
또한 이 회사는 올해부터 본격 추진되는 「시스템IC 2010」 사업 중 3백㎜ 장비 개발 과제에서 차세대 커패시터 물질인 BST(바륨·스트론튬·티타늄) 계열 강유전체 화합물을 이용한 증착 기술과 금속 배선용 증착 장비 개발 분야의 주관 연구기관으로 선정됨으로써 향후 반도체 증착과 관련된 여러 종류의 3백㎜ 장비를 추가 개발해 나갈 계획이다.
지난 93년 설립된 주성엔지니어링은 국내 최초로 반도체용 LPCVD장비인 「유레카2000」을 개발, 30대 이상의 장비를 국내외에 공급해 왔으며 지난해 5백억원에 이어 올해 1천억원 이상의 매출 달성을 목표로 하는 반도체 장비 분야 전문 벤처기업이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>