와이어본딩 공법을 통해 각종 반도체를 탑재할 수 있게 설계된 특수 인쇄회로기판(PCB)인 COB(Chip On Board) 전문 생산업체인 우성정밀산업(대표 허강)이 수출선 확대에 본격 나선다.
우성정밀산업은 지난해 COB기법을 적용한 다층인쇄회로기판(MLB)을 개발, 일본 휴대형 카세트 생산업체에 리모컨용 COB기법의 MLB를 수출한 경험을 살려 올해부터 수출선을 미국·동남아·유럽 등지로 확대키로 했다고 21일 밝혔다.
우성정밀산업은 수출선 다변화를 위해 올 상반기내에 국제적으로 품질력을 인정받을 수 있는 ISO 9000 인증을 획득하고 1백ppm 인증 획득도 추진할 계획이다.
우성정밀산업은 올해 국제적인 품질인증을 기반으로 한 수출선 다변화 전략이 주효하면 4백만달러 정도의 수출실적 달성이 무난할 것으로 내다보고 있다
한편 COB기판은 반도체 베어칩을 기판 위에 직접 실장한 후 와이어본딩으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전 기밀처리한 MLB로 워크맨 리모컨 등 소형·정밀 정보기기용 PCB로 사용된다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>