대만이 차세대 반도체 제조기술 확립을 위한 정부주도의 대형 프로젝트를 추진한다.
「일본경제신문」은 최근 대만 정부산하 연구소와 주요 반도체업체들이 컨소시엄을 구성, 올 여름 정식 출범을 목표로 차세대 반도체 제조기술 확립을 위한 대형 프로젝트 개발에 나서고 있다고 보도했다.
새 프로젝트에 나설 컨소시엄의 명칭은 대만반도체연구컨소시엄(TSRC)으로 대만전자공업연구소(ERSO)를 중심으로 대만집적회로제조(TSMC)·연화전자(UMC) 등 직경 2백㎜ 웨이퍼 가공기술을 보유하고 있는 주요 14개사가 참여를 결정한 상태다.
대만 정부는 이 컨소시엄에 세계 주요 반도체 관련업체들의 참여를 적극 유도할 방침으로 프로젝트의 틀이 잡히는 대로 미국 세마텍 등 기업연합과 미반도체공업회(SIA) 등에 참가를 요청할 계획이다. 최초의 연구 예산은 1억대만달러(한화로 약 35억원)로 책정됐으며 정부와 업계가 절반씩 출자한다. 대만정부는 앞으로 예산과 연구테마를 확대하면서 10년간 연구를 계속할 계획이다.
이번 프로젝트의 최초 연구과제는 고속메모리와 고성능 마이크로프로세서 제조의 기반이 되는 가공기술과 소재개발, 특히 0.1미크론 이하 초미세가공에 대응하는 첨단 제조기술 개발이 당분간 주를 이룰 전망이다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>