LG전자(대표 구자홍) PCB OBU가 첨단 PCB를 중점 연구개발할 부설연구소를 설립한다.
LG전자 PCB OBU는 그동안 연구팀 체제로 운영해온 연구개발 조직을 부설연구소로 분리해 빌드업·마이크로BGA기판을 중심으로 한 CSP보드, 램버스D램을 비롯한 램모듈기판, 고다층 임피던스보드 등 첨단 PCB를 중점 개발할 계획이라고 28일 밝혔다.
이를 위해 LG전자 PCB OBU는 미국에서 PCB 소재 관련 박사급 전문가를 연구소장으로 영입하고 석사급 연구원 30여명을 신규 채용할 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>