국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 연구소 설립 바람이 불고 있다.
30일 관련업계에 따르면 반도체 패키지·컴퓨터·정보통신기기용 기판의 고다층화 및 초박판화 추세가 급속히 진전되면서 주요 PCB업체들이 기존 PCB 제조기술 및 공법으로는 신속히 대응할 수 없다는 판단 아래 연구개발업무를 체계적으로 추진할 기업부설연구소를 설립하거나 설립을 적극 추진하고 있다.
특히 지금까지 대규모 PCB업체 중심으로 추진돼온 기업부설연구소 설립 움직임이 중견 PCB업체로 확산돼 국내 PCB산업 기반이 더욱 튼튼해질 전망이다.
이처럼 국내 중견 PCB업체들이 연구개발 조직을 체계화하는 것은 반도체·통신기기를 중심으로 첨단 기법의 PCB 설계기술을 요구하는 경향이 많아지는 데다 세트업체와의 기술협력체제 구축이 필요하기 때문으로 분석되고 있다.
고다층 인쇄회로기판(MLB) 및 빌드업기판·테플론 PCB사업에 본격 나선 서광전자(대표 이희술)는 이들 첨단 PCB 개발을 효율적으로 추진하기 위해 지난해 말 기업부설연구소를 설립한 것을 비롯해, 샘플PCB 전문업체인 하이테크교덴(대표 정철)은 초미세회로패턴 기술을 정착시키기 위해 최근 기업부설연구소를 설립했다.
이어 테플론PCB와 메탈PCB 등 고주파 통신기기 및 의료장비용 기판분야로 사업을 다각화하고 있는 청주전자(대표 전우창)도 올초 기업부설연구소를 설립했으며, 통신기기용 MLB 전문업체인 한양써키트(대표 한경석)는 고주파 전파특성(임피던스)을 전문적으로 연구하는 기업부설연구소를 지난달 26일 설립했다.
휴대폰용 MLB만을 전문 생산하고 있는 동아정밀(대표 이성헌)은 이달 중 인천 남동공단으로 이전하는 것을 계기로 통신기기용 PCB 설계기법을 중점 연구하게 될 기업부설연구소를 설립키로 했으며, 통신기기용 MLB 전문업체인 (주)대방(대표 김경희)과 기주산업(대표 맹주열)도 초박기판 설계기술을 확보하기 위해 연구소 설립을 추진하고 있다.
또 국내 대기업 PCB업체 가운데 유일하게 PCB분야에서 부설연구소를 갖고 있지 않던 LG전자(대표 구자홍)도 이달 중으로 기판연구소를 설립한다는 계획 아래 미국에서 석·박사급 연구원 10명을 영입할 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>