반도체 장비업체인 한택(대표 한종훈)이 차세대 패키지 형태로 최근 각광받고 있는 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 필름 검사장비인 「HBI 200」을 개발, 본격적인 공급에 나선다.
이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 비전검사시스템이다.
4백만 화소의 고해상도 CCD 카메라를 탑재한 이 장비는 편리한 기능의 운용 소프트웨어를 통해 35, 48, 70㎜ 등 다양한 크기의 필름 검사에 적용 가능하며 2개의 카메라를 사용해 필름의 앞·뒷면을 동시에 검사할 수도 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>