한국전자 계열 반도체 장비업체인 태석기계가 출품한 마이크로 BGA용 전자동 디스펜서(Dispenser)는 마이크로 BGA 패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시나 실리콘 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지하는 장비다.
특히 이 장비는 외곽을 그린 후 내부를 채우는 댐(Dam) & 필(Fill)방식의 디스펜싱은 물론 점과 선 등 BGA 조립공정에 적용되는 다양한 패턴의 디스펜싱 기능을 구현하며 윈도95 환경 및 터치스크린을 통한 쉬운 인터페이스 기능도 제공한다.
이 제품은 또한 독립된 방식의 2헤드 구조로 제작돼 기존 장비보다 생산성이 2배 이상 높으며 초정밀 로터리 펌프 및 자동 영상인식시스템을 장착, 디스펜싱 작업시 정밀한 위치제어가 가능하다.
이와 함께 출품된 칩스케일패키지(CSP)용 비전시스템은 각종 BGA 패키지 작업의 최종과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 검사시스템이다.
2차원 검사를 수행하는 이 장비는 여러 대의 고해상도 고체촬상소자(CCD) 카메라를 탑재, 검사 신뢰성을 향상시켰으며 솔더 볼의 누락과 짓눌림은 물론 봉합된 수지의 상태 및 최종 마킹 상태까지 측정할 수 있다. 태석기계는 올해부터 이 제품의 본격적인 양산에 착수, 각종 BGA 관련 반도체 장비분야에서 총 2백억원 이상의 매출을 올릴 방침이다.