반도체 장비업체인 한택은 차세대 패키지 형태로 최근 각광받고 있는 마이크로 BGA용 필름 검사장비를 이번 전시회에 내놓았다.
이 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 비전 검사시스템이다.
4백만 화소의 고해상도 CCD 카메라를 탑재한 이 장비는 편리한 기능의 운용 소프트웨어를 통해 35, 48, 70㎜ 등 다양한 크기의 필름 검사에 적용 가능하며 2개의 카메라를 사용해 필름의 앞·뒷면을 동시에 검사할 수도 있다.
한택은 이 시스템의 본격적인 양산을 통해 연간 7백억원 정도로 추정되는 국내외 BGA 검사장비시장을 적극 공략해 나갈 계획이다.
이와 함께 선보인 LCD 표면결함 검사기는 LCD 패널의 제조공정 중 품질 및 수율관리를 위해 기판상의 각종 결함(이물·돌기·핀홀·스크래치·패턴 이상 등)을 검사하는 장비로 그간 전량 수입, 사용돼 왔다.
이 장비는 최대 6백×7백20㎜ 크기의 기판을 1분 이내에 전자동으로 검사 가능하며 검출해상력은 사용자의 요구에 따라 최고 7미크론 이하의 초미세 결함까지 검출할 수 있다. 또한 기판반송용 로봇에 리니어모터 기술을 채용, 정밀한 제어 및 저소음 동작이 가능하고 이중 반송장치(Dual Arm)를 통해 기존보다 훨씬 빠른 작업속도를 구현한다.