【애너하임(미)=최승철기자 scchoi@etnews.co.kr】 반도체 장비업체인 미래산업(대표 정문술)이 전자제품 생산의 핵심장비인 초고속 칩 마운터 시장에 진출했다.
미래산업은 24일 애너하임 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 규모의 전자부품장비전시회인 넵콘웨스트99(NEPCONwest99)에 참가해 고속 칩 마운터 3개 기종을 발표, 본격적인 마케팅에 나섰다고 밝혔다.
이번에 미래산업이 발표한 칩마운터는 부품 실장속도가 최고 0.09초로 지멘스 등 세계 메이저 업체가 생산하는 제품의 0.13∼0.14초에 비해 훨씬 빠른 제품이다. 특히 현재 칩 마운터 분야의 일부 메이저 업체들만이 보유하고 있는 최첨단 위치제어 기술인 리니어 모터 구동방식과 풀비전(Full Vision)시스템을 채택, 부품 장착 정밀도가 세계 최고 수준인 ±0.08㎜다. 이 제품은 일반 각형부품은 물론 QFP·마이크로BGA 등 정밀부품과 컨덴서 등 이형 부품까지 자유롭게 처리할 수 있는 점이 특징이다.
미래산업은 최근 급성장하고 있는 고속기 및 풀비전 장비 시장을 적극 공략, 내년 말까지 칩마운터 분야에서 1천억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. 이를 위해 이번 전시회 기간을 계기로 상반기 중 미주 및 유럽·아시아 지역 현지 에이전트를 확보, 본격적인 마케팅 활동을 전개해 나갈 예정이다.
한편 세계 시장 조사기관들에 따르면 세계 칩 마운터 시장은 올해 23억9천만 달러 규모에서 2001년 35억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.