인텔이 25일 램버스 D램을 지원하는 칩세트인 카미노의 출시시기를 예정보다 3개월 늦춘 9월로 연기한다고 공식 발표했다.
이에 따라 램버스 D램분야에서 외국 경쟁사들보다 훨씬 공격적인 투자를 진행해온 국내 반도체업체들이 램버스 D램 시장을 조기에 장악, 영향력을 확대하려 했던 전략도 차질을 빚게 됐다.
인텔은 캘리포니아 팜스프링에서 개최된 인텔개발자 포럼에서 램버스 D램 채택과 관련해 클록 IC, 모듈, 램버스 D램 단품 등이 현재까지도 제성능을 내지 못하고 있어 램버스 D램을 지원하는 칩세트인 카미노의 출시시기를 3·4분기 말로 연기한다고 밝혔다.
램버스 D램 기술과 관련, 가장 앞선 것으로 알려진 LG반도체의 한 관계자는 『램버스 D램 공급에 대해 인텔과 지속적으로 협의를 해 왔으나 인텔 측이 최근 들어 카미노 칩세트 출시시기를 연기하겠다는 의사를 밝혀왔다』며 『인텔의 이번 조치로 선출시라는 이점은 많이 퇴색되게 됐으나 이 기간 수율개선에 힘써 가격경쟁력을 확보해 나갈 계획』이라고 밝혔다.
삼성전자도 상반기에 다이렉트 72M, 1백44M 램버스 D램 양산체제를 구축하고 월 50만개씩, 하반기에는 월 5백만개씩으로 생산량을 확대할 예정이었으나 인텔의 이번 조치로 이같은 생산계획도 차질을 빚게 됐다.
인텔의 이번 카미노 칩세트 개발 연기로 올해 26억 달러 정도로 예상됐던 램버스 D램 시장규모도 10억 달러 안팎으로 줄어들 전망이다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>