반도체 장비업체인 코닉시스템(대표 정기로)이 반도체 제조공정 중 이온 주입후 어닐링(Annealing) 작업 및 각종 산화막 증착에 사용되는 고속 열처리장비인 RTP(Rapid Thermal Processing)시스템을 국내 최초로 개발했다.
RTP시스템은 반도체 회로선폭의 미세화 추세로 기존의 수직형 퍼니스(Vertical Diffusion Furnace)로 작업할 수 없는 각종 미세 웨이퍼 산화막 증착 공정을 순간 고열처리 및 균일한 열투사 기능을 통해 수행하는 차세대 반도체 장비다.
특히 이번에 개발된 RTP 장비는 매초 섭씨 2백도까지 순간 상승시킬 수 있는 고성능 제품으로 한 개의 로봇에 2개의 작업 체임버를 장착할 경우 시간당 최대 90장의 웨이퍼를 처리할 수 있다.
또한 코닉시스템은 이 장비에 자체 개발한 클러스터 툴 컨트롤러(CTC:Cluster Tool Controller)시스템을 장착, 최대 6개의 공정 체임버를 동시에 운용할 수 있도록 했다.
이번에 개발, 출시된 RTP 장비는 8인치 웨이퍼용 「RTP800」과 6인치 웨이퍼용 「RTP600」 등 2가지 모델이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>