국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 드릴 가공능력 확대 경쟁이 본격화되고 있다.
13일 관련업계에 따르면 휴대폰을 중심으로 수요가 늘어나고 있는 빌드업 기판 및 반도체 패키지용 기판, 네트워크 장비용 초고다층 PCB의 수요가 급증하면서 국내 주요 PCB업체들이 드릴 가공능력 확대에 전력을 기울이고 있다.
업계의 한 관계자는 『빌드업, 램버스 메모리모듈, 초고다층 PCB는 기존 다층인쇄회로기판(MLB)보다 홀수가 4∼6배 정도 많아 현재 국내 업체들이 보유하고 있는 드릴로는 최근 들어 수요가 늘어나고 있는 첨단 PCB를 가공하는 데 어려움이 있다』고 설명하고 『올해 국내에서 어림잡아 800에서 1000축 정도의 신규 드릴수요가 발생할 것으로 예상된다』고 전망했다.
LG전자 PCB OBU는 최근 BGA기판과 램모듈 기판 생산설비 확충차원에서 드릴 가공능력을 확대하기 위해 120축 정도의 일반 드릴 및 신규 사업으로 추진하고 있는 빌드업 기판용 레이저 드릴을 추가로 도입하고 있으며, 대일전자도 기존 40여축에 달하는 드릴 가공능력을 120여축 정도로 늘린다는 방침아래 이탈리아 플로리텍에 발주서를 보냈다.
또 빌드업 및 네트워크시스템용 초고다층 PCB사업을 강화하고 있는 이수전자와 MLB분야로 사업의 무게중심을 옮겨가고 있는 청주전자도 올해에 다량의 드릴을 신규 도입할 계획인 것으로 알려지고 있다.
여기에다 빌드업 사업을 추진하고 있는 동아정밀·동양물산·서광전자 등도 드릴을 추가로 도입하기 위해 드릴 공급업체와의 협의를 진척시키고 있는 것으로 전해졌다.
또 빌드업 및 BGA 기판용 전용라인을 새로 구축중인 코리아써키트도 대규모 드릴을 구입할 것으로 예측돼 올해 국내 PCB업계의 드릴 가공능력 확대 바람은 당분간 지속될 것으로 점쳐지고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>