전자부품연구원(원장 김춘호)은 최근 정보통신부로부터 9억원의 연구개발자금을 지원받아 이동통신단말기에 사용되는 「2012 타입 칩 적층 트랜스포머」를 개발하는데 성공했다.
연구원 측은 지난 2년동안 필코전자, 순천향대 전자공학과 안달 교수팀과 산·학·연 공동연구를 통해 기존 제품에 비해 크기를 대폭 줄인 「2012 타입 칩 적층 트랜스포머」를 개발하고 국내외 관련특허를 출원중이라고 17일 밝혔다.
이번에 개발된 제품은 2×1.2㎜의 소형으로 900㎒ 대역에서 사용 가능한 표면실장(SMD)형이어서 단말기의 소형화와 제조비 절감이 가능하다.
또 이 제품은 인덕터와 커패시터를 저온 소결, 세라믹층을 고집적화시켜 일체화시킨 구조로 돼있다.
전자부품연구원의 강남기 선임연구원은 『이번 부품 개발로 이동통신단말기 부품의 해외 의존도가 개선되고 세트업체의 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다』면서 『특히 고주파(RF)대역에서 자체 설계기술 및 공정기술을 확보해 향후 LC필터·RC필터·고주파 세라믹모듈 등에 적용할 수 있어 기술적인 파급효과가 클 것으로 보인다』고 말했다.
연구원 측은 제품개발 과정에서 확보한 기술들과 관련, 국내에 6건의 특허를 출원한 데 이어 미국과 EU에 3건의 특허 출원을 준비중이며 특히 관련기술을 중소 부품업체인 필코전자에 이전, 제품 양산에 나서기로 했다.
<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>