삼성항공(정공부문 대표 유무성)은 초정밀 전자부품 조립장비인 칩마운터 2개 기종을 개발, 양산한다고 22일 밝혔다.
총 55억원을 투입, 1년만에 개발을 완료한 이 제품은 실장부품의 정렬상태를 영상으로 처리하는 풀 비전(Full Vision) 시스템(모델명 CP-45FV)과 0.15초의 고속 칩마운터(모델명 CP-60L) 등 2개 기종이다.
CP-45FV는 칩 1개당 장착속도가 일본 경쟁회사 제품보다 10% 이상 빠른 0.18초대로 동급 세계 최고속이며 풀 비전 시스템을 장착, 부품장착 정밀도가 QFP 기준으로 ±0.04㎜이다.
또한 윈도 운용체계로 모든 명령어를 3단계 이내로 처리할 수 있는 등 장비사용이 간편하며 자가진단 및 오류수정 기능을 대폭 강화, 에러 발생시 자동으로 대응할 수 있도록 제작했다고 회사 측은 설명했다.
이와 함께 출시된 CP-60L은 X·Y로봇 2대를 결합한 형태로 초당 6개, 시간당 2만4000개의 부품을 장착할 수 있는 초고속 칩마운터 제품이다.
삼성항공은 이번 신제품 출시로 부품 생산과 관련된 종합적인 장비 솔루션을 갖추게 됐으며 칩마운터를 포함한 정밀기계부문 올해 수출목표를 전년대비 2배 이상 늘어난 1억2000만달러로 잡고 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>