전자부품 조립용 핵심장비인 칩 마운터의 개발이 최근 본격화하면서 올해부터 수출도 크게 활기를 띨 전망이다.
25일 관련업계에 따르면 국내 최대 칩 마운터 생산업체인 삼성항공이 새로운 기종의 칩 마운터제품을 대거 선보이고 적극적인 국내외시장 개척에 나선 데 이어 최근 반도체 장비업체인 미래산업도 이 분야에 진출, 7개 기종의 초고속 칩 마운터를 일제히 출시했다.
특히 이 두 업체가 최근 출시한 칩 마운터 장비는 부품 실장속도 및 정밀도가 세계 최고 수준으로 후지·쿼드·지멘스·마쓰시타 등 이 분야 시장을 주도해온 해외 메이저업체 제품보다 성능면에서 훨씬 우수한 것으로 판단돼 전세계 칩 마운터 시장에도 적잖은 영향을 미칠 것으로 예상된다.
또한 연간 800대, 1600억원 규모 정도로 추산되는 국내 칩 마운터 시장의 국산제품 사용률도 현재의 20%대에서 50% 수준 이상으로 크게 상승할 전망이다.
이에 따라 삼성항공은 최근 실장부품의 정렬상태를 영상으로 처리하는 풀비전(Full Vision)시스템(모델명 CP-45FV)과 초고속 칩 마운터(모델명 CP-60L) 장비를 동시에 출시하는 등 이 분야 사업을 대폭 강화하고 나섰다. 또한 이 회사는 최근 자체 개발한 칩 마운터 장비를 해외 전시회에 출품, 2000만달러 상당을 수주했으며 이 여세를 몰아 올해는 전년대비 2배 이상 늘어난 1억2000만달러 가량을 해외시장에 수출할 계획이다.
올해 칩 마운터 시장에 신규 진출한 미래산업도 내년 말까지 이 분야에서 1000억원 이상의 매출을 올린다는 목표아래 부품 실장속도가 최고 0.09초이고 최첨단 위치제어기술인 리니어 모터 구동방식과 풀비전시스템을 장착한 초정밀 칩 마운터 장비 7개 기종을 전격 출시했다. 특히 이 회사는 최근 급성장하고 있는 고속기 및 풀비전장비 시장의 효율적인 공략을 위해 당초 에이전트 중심으로 세웠던 마케팅전략을 에이전트 영업과 직접 영업, 주문자상표부착생산(OEM)방식 등으로 다양화할 계획이며 유럽·미국 등으로부터 이미 장비 수출 제안도 받은 것으로 알려졌다.
업체 한 관계자는 『삼성항공에 이어 미래산업도 초고속 칩 마운터를 개발, 이 시장에 본격 진출함으로써 국산 칩 마운터의 세계시장 석권을 위한 발판이 마련됐으며 따라서 향후 국내시장에서 이들 두 업체간 시장경쟁보다 세계시장을 무대로 한 국산 칩 마운터의 활약에 초점을 맞춰야 한다』고 강조했다.
칩 마운터는 전자제품용 인쇄회로기판(PCB) 위에 콘덴서나 칩을 자동 장착하는 조립장비로 세계시장 규모는 관련 주변기기를 포함할 경우 32억달러 수준에 달한다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>