삼성전자(대표 윤종용)가 반도체 공정 자동화 분야의 유력업체인 미 브룩스오토메이션사와 합작회사를 설립, 300㎜ 웨이퍼 관련 핵심장비 국산화에 본격 나선다.
삼성전자 이윤우 반도체부문 총괄사장과 브룩스오토메이션사의 로버트 테리언 사장은 7일 저녁 서울 신라호텔에서 양사의 주요 임원들이 참석한 가운데 자본금 60억원 규모의 반도체 장비 합작사인 「브룩스 매뉴팩처링 아시아(BMA:Brooks Manufacturing Asia)」 설립에 관한 조인식을 가졌다.
이번 삼성전자와 브룩스의 합작사 설립은 세계 선두권의 메모리반도체 업체와 반도체 공정 자동화 업체간의 연합이라는 점에서 세계 반도체 업계의 이목을 집중시킬 것으로 보인다.
이번 양사의 합작은 차세대 반도체 웨이퍼로 부상하고 있는 300㎜ 웨이퍼 상용화의 최대 관건으로 부상하고 있는 이른바 MES(Manufacturing Execution System) 및 CIM(Computer Integrated Manufacturing) 등의 공정 자동화 관련 분야에서 표준화를 주도하겠다는 의도로 분석된다.
삼성전자가 지분의 30%인 18억원, 브룩스사가 70%인 42억원을 출자해 삼성전자의 반도체공장이 있는 경기도 기흥 인근에 설립할 이 합작사의 경영권은 브룩스사가 맡을 예정이다.
합작사는 올 하반기 본격적인 개발작업을 시작해 에칭, 화학적 증착(CVD), 물리적 증착(PVD) 등의 반도체 핵심공정에서 웨이퍼를 장착 또는 이동시키는 장비인 「클러스터 툴」을 내년 상반기부터 연간 40∼60대 정도를 생산, 연간 250억원 정도의 매출을 달성할 계획이다.
이와 관련, 이윤우 사장은 『이번 합작사 설립을 계기로 세계 반도체 업체들의 경쟁이 치열한 차세대 300㎜ 웨이퍼의 모든 공정 기술을 사전에 확보하고 표준화부문에 영향력을 행사할 수 있을 것』이라고 밝혔다.
한편 브룩스오토메이션사는 반도체 웨이퍼 이송장비인 「클러스터 툴」 분야의 선두업체로 최근 국내 최대 반도체 공정용 자동화시스템 개발업체인 한연테크를 인수하기도 했다.
<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>