LG전자(대표 구자홍)가 주력 반도체 패키지 기판으로 급부상하고 있는 BGA기판 생산능력을 대폭 확충한다.
LG전자는 최근 들어 폭증하고 있는 BGA기판 수요에 대응해 현재 월 1만㎡ 정도에 달하고 있는 BGA기판 생산능력을 올 상반기내에 2만㎡로 배가할 계획이라고 8일 밝혔다.
LG전자의 한 관계자는 『150억원 정도를 투입, 경기 오산 PCB사업장에 BGA기판 생산설비를 추가로 증설할 방침』이라고 설명하고 『특히 새로 확장되는 BGA기판 라인은 4층 BGA기판을 중점 생산하고 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 6층 BGA기판도 생산할 수 있도록 설계할 계획』이라고 밝혔다.
한편 LG전자가 이번에 BGA기판 생산능력을 확충함에 따라 올초 생산능력을 월 2만㎡체제로 확대한 삼성전기 및 월 1만5000㎡체제 구축을 추진중인 심텍 등 국내 BGA기판 3사간에 치열한 시장 주도권 경쟁이 하반기부터 전개될 것으로 예측되고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>