어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 고집적 반도체 제조용 절연막 증착장비인 「SACVD(Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition)」를 삼성전자에 공급키로 했다.
이 제품은 미세 반도체 회로의 형성을 위한 얕은 트랜치 소자 격리(STI:Shallow Trench Isolation) 및 금속막간 절연막(IMD:InterMetal Dielectrics) 증착 공정에 사용된다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>