차세대 반도체 및 대형 액정표시장치(LCD) 생산라인용 자동화시스템시장을 둘러싸고 장비업체들이 주도권 경쟁을 치열하게 벌이고 있다.
11일 관련업계에 따르면 브룩스오토메이션·어플라이드머티리얼스·PRI오토메이션·어시스트 등 세계 주요 자동화 장치 생산업체들은 최근 공정 자동화관련 종합 솔루션을 갖추기 위해 관련 중소기업을 잇따라 인수하는가 하면 전체 반도체 및 LCD 제조 라인을 통합 운영하는 새로운 로봇 장치와 소프트웨어를 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다.
반도체 자동화 분야에서의 이러한 움직임은 300㎜ 웨이퍼 공정과 국부클린룸(SMIF)시스템 및 장비 인라인(In-Line)화 작업 등 전체 반도체 공정의 자동화가 요구되는 각종 첨단 기술이 최근 속속 도입됨에 따라 MES(Manufacturing Execution System) 및 CIM(Computer Integrated Maufacturing) 등과 같은 공정 자동화 관련 기술이 반도체 생산 분야의 최고 핵심 영역으로 부상하고 있기 때문이다.
더욱이 세계반도체장비 및 재료협회(SEMI)와 미국의 주요 반도체업체들도 하드웨어 및 소프트웨어 제품의 표준화를 위한 기술 컨소시엄을 형성하는 등 적극적인 자세를 보이고 있어 향후 공정 자동화 기술은 전체 반도체 장비 및 소자시장에 상당한 파장을 몰고 올 것으로 예상된다.
반도체 공정 자동화 분야의 유력업체인 미 브룩스오토메이션사는 최근 국내 최대 반도체용 자동화 소프트웨어 개발업체인 한연테크를 인수한 데 이어 삼성전자와 합작으로 자본금 60억원 규모의 「브룩스 매뉴팩처링 아시아(BMA:Brooks Manufacturing Asia)」사를 설립했다. 이를 통해 브룩스는 반도체 전공정용 핵심 자동화 설비인 「클러스터 툴」 장치의 국내 생산을 추진하는 한편 300㎜ 웨이퍼 상용화의 최대 관건인 공정 자동화 분야 기술 표준화에 강한 영향력을 행사해 나간다는 전략이다.
세계적 반도체 자동화시스템 생산업체인 미국의 PRI오토메이션사도 지난해 국내 전공정 장비업체인 IPS와 클린룸 설비업체인 신성이엔지 등과 합작으로 「한국PRI」를 설립, 국내시장에 진출했다. 특히 이 회사는 최근 캐나다의 자동화 관련 소프트웨어 전문 개발업체인 프로미스시스템을 인수하고 300㎜ 반도체 라인용 컨트롤 시스템과 로봇 장치까지 선보이는 등 이 분야 종합 솔루션 갖추기에 주력하고 있다.
세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 최근 300㎜ 반도체 공정용 자동화시스템 개발업체인 콘실리엄사를 인수하면서 이 분야 사업을 대폭 강화하고 있고, 소자업체인 IBM도 객체지향형 프로그램 기법(OOP)을 도입한 반도체 공정 자동화용 소프트웨어인 「포세이돈」을 출시했다.
국내업체로는 세종정보통신이 첨단 분산제어 기능을 구현한 반도체 장비용 CTC(Cluster Tool Controller)시스템을 개발했으며 코닉시스템도 각종 제어시스템과 실시간 멀티태스킹 공정제어기술을 양산 공정에 적용하는 것을 추진중이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>