반도체 제조 라인의 각종 작업을 하나의 연속공정으로 처리하는 인라인(In-Line)화 기술이 반도체 패키지 공정의 핵심 기술 영역으로 부상하고 있다.
13일 관련업계에 따르면 최근 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 등과 같은 첨단 패키지 기술의 등장과 함께 전체적인 반도체 조립 공정의 단계가 획기적으로 축소되면서 그동안 각종 기술적인 어려움으로 전공정 장비에 비해 인라인화 비율이 상대적으로 낮았던 조립 분야 장비들의 인라인화도 급진전되고 있다.
이에 따라 삼성전자·LG반도체·현대전자 등 국내 주요 반도체소자 생산업체들은 최근 회사별로 별도의 인라인 추진팀을 구성하고 자체 연구인력을 동원, 그동안 개별공정으로 진행해온 각종 패키지 관련 장비들을 인라인화하는 한편 중소 장비업체들과 공동 개발작업도 추진하고 있다.
소자업체의 이같은 움직임은 반도체 조립 라인에 인라인화 시스템을 도입할 경우 개별공정들을 하나의 연속공정으로 처리하게 됨으로써 제품생산의 효율성 향상은 물론 향후 자동화 생산체제의 구축이 필수적인 3백㎜ 웨이퍼 공정으로 이전할 때에도 훨씬 능동적으로 대처할 수 있을 것이라는 판단 때문이다.
소자업체들이 이처럼 패키지 공정의 인라인화 작업을 적극 추진함에 따라 최근 국내 주요 조립장비 생산업체들의 인라인 기능 도입 및 관련 시스템 개발도 붐을 이루고 있다.
최근 마이크로 BGA용 싱귤레이션(Singulation) 시스템을 출시한 한국도와는 이 장비와 기존에 개발한 마이크로 BGA용 라미네이션 및 필름 절단 장비를 결합, 전체 마이크로 BGA 조립 공정을 일괄수행할 수 있는 전자동 인라인 시스템도 곧 출시할 계획이다.
한국전자 계열 반도체 장비업체인 태석기계도 최근 BGA용 와이어 및 리드 본딩 장비와 전자동 디스펜서(Dispenser), 비전시스템 등 총 4개 종류의 첨단 패키지용 장비를 일제히 선보인 데 이어 이들 장비에 대한 인라인화 작업도 추진중이다.
또한 마이크로 BGA용 라미네이션 시스템 개발업체인 선양테크는 지난해 몰딩·마킹·트리밍&포밍·테스트 핸들링 등과 같은 각종 공정을 일괄 처리할 수 있는 반도체 후공정용 인라인 시스템을 개발, 해외 소자업체에 공급한 데 이어 최근엔 마이크로 BGA용 장비의 인라인화를 위한 외국 장비업체와 기술제휴도 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
장비업계의 한 관계자는 『그동안 주로 에처·CVD 등 전공정 장비 분야에 도입되던 인라인화 기술이 후공정 조립 분야로까지 확대 채용되고 있는 추세여서 향후 이러한 인라인화 기능이 제공되지 않는 조립 장비는 반도체 생산라인에 채용 자체가 불가능하게 될 것』으로 내다봤다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>