이동통신단말기, 핸드헬드PC 등 이동통신기기의 대중화에 힘입어 통신용 반도체 수요가 크게 늘고 있다.
19일 관련업계에 따르면 최근 이동통신기기의 내수 수요확대와 수출증가에 힘입어 이들 단말기의 핵심부품인 통신용 반도체 수요가 급증, 주요 통신용 반도체업체들의 상반기 판매실적이 전년 같은 기간 대비 2배 이상으로 늘어났다.
이에 따라 이들 업체는 신제품을 잇따라 출시, 하반기 수요확대에 열을 올리고 있다.
한국HP(대표 최준근)는 광통신 송수신모듈과 고주파(RF) 다이오드 및 트랜지스터 등의 분야에서 강세를 보여 지난해 11월 회계연도를 기준으로 상반기에 전년 같은 기간 대비 매출의 2배 이상인 1500만달러를 달성했다.
이 회사는 바이패스 스위치를 내장, 전류소모를 줄이고 회로의 크기를 소형화할 수 있는 갈륨비소 PHEMT인 「MGA-72543」과 파워앰프 모듈 칩세트, MT-RJ형 네트워크용 송수신 모듈 등의 신제품을 다음달 25일부터 코엑스에서 개최될 「99 무선기기 전시회」에 대거 선보일 예정이다.
커넥선트시스템코리아(대표 데니스 패커드)는 이동통신 단말기 핵심부품 중 하나인 파워앰프 모듈시장의 80% 가량을 장악, 올 1·4분기에 전년 같은 기간 대비 매출의 2배 이상인 5000만달러의 실적을 기록했다.
이 회사 역시 오는 6월경 기존 파워앰프 모듈을 소형화하고 전력 소모량을 크게 줄인 「스마트 파워앰프」를 출시할 예정이며 최근 고대역폭 통신신호를 분산 처리할 수 있는 3채널 멀티포트 라인 인터페이스(LIU:Line Interface Unit) 단일칩 「CN 8333」을 선보이면서 네트워크 전용모듈 판매확대에도 나섰다.
한국루슨트테크놀로지스(대표 데이비드 앨런)는 이동통신단말기의 통화음질을 향상시킬 수 있는 「EVRC」를 내장한 디지털신호처리(DSP) 칩 「DSP1627」 등의 수요가 크게 늘어 이 분야에서만 전년 같은 기간 대비 2.5배 이상의 매출실적을 기록했으며 올 초 미국 SRS사와 기술협력을 체결, 주변의 소음을 차단해 깨끗한 통화품질을 구현할 수 있는 「EVRC플러스」기술을 내장한 DSP를 다음달 중으로 출시할 예정이다.
이와 함께 텍사스인스트루먼츠 등이 통신용 반도체시장에서 강세를 보이며 높은 매출실적을 보이고 있고 국내업체로는 최근 LG전선이 송신모듈과 수신모듈을 일체화한 155Mbps급 광통신용 트랜시버를 개발하고 비동기전송방식(ATM) 통신시스템 구축용 시장공략에 나설 계획이다.
한편 시장조사업체인 미국 인터내셔널 비즈니스 스트래터지스에 따르면 통신용 반도체시장은 지난해 283억달러에서 2005년에는 904억달러 규모로 늘어나 전체 반도체시장의 성장을 주도할 것으로 전망됐다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>