전공정 및 자동화 분야의 세계 유력 반도체 장비업체간 인수 및 합병(M&A)이 최근 본격화함에 따라 전체 반도체 장비시장에도 구도 변화의 조짐이 일고 있다.
19일 관련업계에 따르면 최근들어 화학·기계적연마(CMP), 공정자동화, 고속열처리(RTP) 등과 같은 첨단 장비 분야의 전문업체들이 잇따라 합병, 그동안 세계 전공정 장비시장을 거의 장악해온 어플라이드머티리얼스와 도쿄일렉트론(TEL)의 아성에 적극 도전하고 있다.
더욱이 전공정 장비 가운데 최대 규모의 시장을 형성하고 있는 화학증착(CVD)장비 분야에서도 이 시장 2위 업체인 노벨러스가 램리서치의 관련 사업부문을 인수한다는 소문이 끊이지 않고 있어 선두업체인 어플라이드가 바짝 긴장하고 있다.
256MD램 공정부터 본격 도입될 것으로 예상되는 CMP 장비 분야에서는 세계 1, 2위 업체이던 스피드팸과 IPEC가 합병, 최근 「스피드팸-IPEC」라는 이름으로 공식 출범함으로써 CMP 분야 세계시장 점유율이 50% 수준에 달하는 거대 업체로 변신했다.
기존의 퍼니스 장비를 대체해 최근 본격 도입되고 있는 RTP 장비 분야에서는 독일 장비업체인 슈테아그가 지난 97년에 RTP 시스템 전문업체인 AST사를 인수하며 이 시장에 본격 참여한 데 이어 이번에는 미국의 AG사까지 전격 인수, 이 분야에서 어플라이드의 뒤를 바짝 추격하고 있다.
장비 생산에서의 우월적인 지위를 바탕으로 그동안 어플라이드가 주도해온 자동화관련 장치 부문에서도 전문업체인 브룩스오토메이션과 PRI오토메이션이 최근 콘실리엄 및 프로미스시스템 등과 같은 자동화 관련 소프트웨어업체들을 잇따라 인수하며 이 분야 종합 솔루션 갖추기에 나섬에 따라 현재 이 시장도 치열한 경쟁 양상을 보이고 있다.
이밖에 현재 TEL이 주도하고 있는 웨이퍼 세정 및 트랙장비 분야에서는 FSI가 최근 일드업사를 인수하며 적극적인 시장 공세에 나서고 있으며 어플라이드가 참여하고 있는 이온주입기시장에서는 베리안이 지난해 지너스의 관련 사업 부문을 인수, 전문업체로서 위상을 더욱 강화했다.
장비업계 한 관계자는 『향후 도래할 300㎜ 웨이퍼 시대에는 자금력과 기술력이 우수한 대형 장비업체들만 살아남을 수 있다는 것이 정설이며 따라서 최근 전문 중소 장비업체들간 일고 있는 활발한 짝짓기는 이같은 상황을 대비한 사전 준비』로 분석했다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>