국내 PCB업계의 종가로 불리고 있는 대덕전자(대표 김성기)는 국내 처음으로 슈퍼컴퓨터 주기판으로 사용되는 42층짜리 초고다층 MLB를 국산화한 것을 비롯해 통신기기용 임피던스보드, 메모리카드용 초박PCB, 이동전화기용 BVH기판, PCS·휴대폰용 빌드업 기판 등 헤아릴 수 없을 정도의 많은 첨단 PCB를 개발, 국내 PCB산업 고도화에 견인차 역할을 해왔다.
특히 이 회사는 지난 83년에 200만불 수출탑 수상을 시작으로 85년 1000만불, 93년 5000만불 그리고 지난해에는 1억불 수출탑을 수상하기에 이르렀으며 수출이 전체 매출액의 70% 이상을 차지할 만큼 세계시장에서 기술력을 인정받고 있다.
특히 최근 전자제품의 라이프 사이클이 단축되고 경박단소화 및 첨단화가 급격히 진행되면서 PCB 제조기술도 고난이도의 첨단기술이 요구됨에 따라 대덕전자는 이에 대응한 각종 차세대 PCB의 본격적인 개발 및 양산에 나서고 있다.
이 회사는 이미 빌드업 PCB를 자체 개발해 공급하고 있으며 BGA 및 CSP(Chip Scale Package) 등과 같은 첨단 반도체 패키지용 기판도 개발을 완료해 놓고 있다.
특히 대덕전자는 올해 빌드업 기판, 반도체 모듈기판, 통신용 백패널 등 6층 이상의 고다층 제품의 매출 비중을 70% 이상으로 끌어올려 고부가가치 제품 위주로 전체적인 사업구조를 변화시켜 나갈 계획이며 첨단 반도체 패키지용 기판의 양산도 준비중이다
빌드업 기판 분야에서 이 회사는 현재 적용되고 있는 RCC(Resin Coated Copperfoil)공법으로는 경쟁에서 우위를 차지하기 어렵다고 보고 새로운 TCD(Thermal Curable Dielectric)공법 개발도 추진중이다.
이러한 첨단 제품의 개발에 대덕전자는 매년 매출액의 10∼15%를 지속적으로 투자하고 있으며 올해도 첨단설비의 도입 및 신기술 개발을 위한 대규모 투자를 계획하고 있다.
또한 CSP용 기판 및 빌드업 제품을 중심으로 한 각종 연구개발과제도 추진중이다.
특히 효율적인 해외시장 개척을 위해 이 회사는 미국 안전규격인 UL과 품질경영시스템규격인 ISO9002는 물론 환경안전규격인 ISO14001도 이미 획득해 놓고 있으며 향후 이를 바탕으로 북미·유럽·아시아 등으로 수출시장을 다변화시켜 나갈 계획이다.
대덕전자는 올해 빌드업 기판, 메모리 모듈 기판, 고다층 임피던스 보드 등을 중점 생산하고 차세대 주력 PCB로 대두되는 CSP보드의 기술력 확보에 총력을 기울일 계획이며 이를 통해 1억4000만달러 어치의 수출물량을 포함, 총 2750억원의 매출을 올릴 방침이다.