LG전자 PCB OBU(OBU장 하희조)는 지난 71년 본사에서 필요한 페놀 PCB를 공급하기 위해 PCB를 생산하기 시작, 83년 MLB 생산과 더불어 PCB사업을 본격적으로 전개해오고 있다.
90년대 들어서부터 MLB 생산능력 증대 및 수출비중 확대, 지속적인 생산성 향상 작업을 추진해 국내 매출 1위 업체로 부상했다.
하이테크 고부가가치 사업으로의 구조전환 작업의 일환으로 지난 97년부터 BGA기판 사업에 참여했고 최근에는 빌드업 기판 및 고다층 임피던스 보드, 램버스 D램 모듈을 비롯한 메모리 모듈 기판 등으로 사업영역을 확대하고 있다.
나아가 LG전자 PCB OBU는 향후 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되는 CSP기판 기술을 자립화, 세계 최우량 PCB업체로 성장해 나갈 계획이다.
지난해 LG전자 PCB OBU는 2600억원의 매출실적을 기록했으며 올해에는 이보다 27% 정도 늘어난 3300억원의 매출목표를 설정해 놓고 있다.
특히 LG전자 PCB사업부는 해외시장 개척에 본격 나서 지난해 수출실적 1700억원보다 400억원이 늘어난 2100억원 정도를 올해 수출목표로 삼고 있다.
특히 현재 이 회사와 거래하고 있는 업체는 미국 스리콤·시게이트·싱코 등 30여개에 달하고 있으며 네트워크시스템 업계에서는 인지도가 높은 편이다.
이같은 인지도를 바탕으로 LG전자는 이동전화기를 중심으로 수요가 급증하고 있는 빌드업 기판과 반도체 패키지 사업에 PCB사업부의 총역량을 집중할 계획이다.
우선 빌드업 기판 분야에서는 레이저 드릴 등 기본 생산장비 확충에 주력하고 BGA기판에서는 생산능력 확대에 매진할 방침이다.
현재 LG전자 PCB사업부의 BGA기판 생산능력은 월 1만㎡인데 이를 올 상반기까지 월 2만㎡체제로 확대키로 했다. 이를 위해 약 150억원의 설비투자 계획을 갖고 있다. 이와 더불어 LG전자 PCB사업부는 100억원 정도의 예산을 들여 고다층 MLB 및 CSP 기반설비 구축에 들어갈 계획이다.
한편 LG전자 PCB OBU는 미국 UL을 비롯해 ISO9000·ISO14000 인증을 획득해 놓고 있으며 CSP 관련 2건의 특허를 보유하고 있다.