우성정밀산업(대표 허강)은 인천시 가좌동에 있는 COB(Chip On Board)기판 및 임피던스보드를 전문 생산하는 업체다.
COB기판은 반도체 베어칩을 기판 위에 직접 실장한 후 와이어본딩으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전 기밀처리한 다층인쇄회로기판(MLB)으로 휴대형 카세트 리모컨 등 소형·정밀 정보기기에 주로 채택되고 있다.
우성정밀산업은 지난해 COB기법을 적용한 MLB를 개발, 일본 휴대형 카세트업체에 리모컨용 COB기판을 수출했으며 최근 들어서는 수출처를 미국·동남아·유럽 등지로 다변화하고 있다.
올해 우성정밀산업은 지난해 수출실적 250만달러보다 60% 정도 늘어난 400만달러 정도의 수출실적 달성이 무난할 것으로 내다보고 있다.
수출처 다변화를 위해서는 품질향상이 시급하다고 보고 올 상반기 내에 국제적으로 품질력을 인정받을 수 있는 ISO9000 인증을 획득하고 100ppm 인증획득도 추진할 계획이다.
우성정밀산업은 COB보드에서 축적한 경험을 살려 국내 유수의 PCB 디자인업체와의 협력 아래 광대역 통신기기용 10㎒대 10층짜리 고다층 백플레인 임피던스 PCB를 최근 개발, 납품하는 개가를 올리기도 했다.
이와 더불어 우성정밀산업은 주력품목인 COB보드의 제품 고급화에 전력을 기울일 계획이다. 우성정밀산업은 특히 기존 IC 패키지와 비교할 때 코스트 다운이 가능하고 타사의 복제가 불가능한 특수 주문형 COB PCB를 개발, 공급한다는 것. 이미 우성정밀산업은 특수 COB보드를 국내 유력 정보통신기기 업체인 S사에 샘플을 공급했다.
COB보드와 임피던스보드 분야에 주력하고 있는 우성정밀산업의 PCB 생산능력은 에폭시 양면기판 월 3500㎡와 MLB 월 2500㎡ 정도다.
『특수 분야에 치중하기 때문에 생산규모보다는 품질을 유지하는 게 생명』이라면서 『우성정밀산업은 핀간 4라인 설계구조에 최대 12층까지의 IVH(Interstitial Via Hole)기법의 초박 MLB를 생산할 수 있다』고 허강 사장은 강조했다.
우성정밀산업은 지난해 매출실적 70억원보다 20% 정도 늘어난 80억원을 달성할 계획이며 특히 기존 고객은 물론 잠재고객과의 파트너십을 통해 국내 COB PCB 전문업체로서의 위상을 다져나가는 데 전력키로 했다.