반도체 패키지 기판 전문생산업체인 심텍(대표 전세호)이 차세대 반도체 패키지 기판을 중심으로 한 첨단 인쇄회로기판(PCB)을 연구개발하게 될 중앙연구원을 설립한다.
심텍은 메모리 모듈 기판, 마이크로 BGA기판, CSP기판 등 첨단 반도체 패키지 기판 및 신규 사업으로 추진하고 있는 고다층 임피던스 보드의 개발을 체계적으로 추진하기 위해 그동안 기업 부설연구소 형태로 운영해온 충북 청주공장내 PCB연구조직을 확대 개편할 계획이라고 25일 밝혔다.
심텍은 이를 위해 서울사무소 인근에 최신식 실험설비와 연구기자재를 갖춘 중앙연구원(가칭)을 올 상반기에 설립, 첨단 반도체 패키지 기판을 연구개발토록 할 계획이다.
심텍의 한 관계자는 『중앙연구원은 PCB 소재에서부터 신공법 개발까지 PCB 전 생산공정에 걸친 핵심 기술을 연구하게 될 것』이라고 설명하고 『해외에서 고급 두뇌를 유치하는 방안도 적극 검토하고 있다』고 밝혔다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>