차세대 인쇄회로기판(PCB)의 커넥터 접점방식으로 지목되고 있는 지액시스(Zaxis·직접 삽입)방식이 국내에서 본격 개막될 전망이다.
최근 PCB기술이 BGA(Ball Grid Array)와 LGA(Land Grid Array) 등으로 급격히 발전되면서 인터커넥터기술도 고속과 고밀도에 대한 요구가 증가되고 있어 기존 접점방식인 납땜을 통한 스루(Through)방식 대신 직접 삽입형태인 지액시스방식 채택이 수면 위로 급부상하고 있다.
특히 중대형 컴퓨터와 네트워크 장비 등은 엄격한 전기적 특성을 요구하고 있는 기기들로 최근 소형화·초고속화 추세를 보이면서 커넥터도 피치간격이 0.5㎜ 이하인 초소형과 580Mbit/s의 초고속 전송속도, 혼신율 5% 미만에 부합된 인터커넥터기술을 요구하고 있기 때문에 그에 부합되는 지액시스방식이 점차 확대될 것으로 보인다.
현재 지액시스방식을 이용한 커넥터 생산은 미국의 몰렉스와 AMP, 일본의 마쓰시타 등 20여개 업체에 이르고 있으며 국내업체로는 골든콘넥터산업이 이동통신단말기에 일부 적용하고 있을 정도다.
업계의 한 관계자는 『지난해부터 외국업체들의 국내 현지법인에서 일부기기에 지액시스방식의 커넥터를 생산하고 있으며 국내업체들은 극히 단순한 기기에 적용하고 있다』면서 『스루보다 지액시스방식이 전기적 특성이 뛰어난 것 뿐만 아니라 원가절감면에서도 앞서고 있어 국내업체들도 제품개발에 본격 나서야 한다』고 지적했다.
세계적 커넥터 전문컨설팅 그룹인 플렉리서치는 지난해 전세계 지액시스 방식의 커넥터 생산량이 220억개로 추정되며 올해는 610억개 이상 늘어날 것으로 전망되는 등 빠른 상용화 추세를 보일 것으로 내다봤다. 플렉리서치는 오는 2002년에는 전세계 생산량의 34% 이상이 지액시스방식을 채택할 것으로 전망했다.
골든콘넥터산업의 윤여순 사장은 『국내업체들도 지액시스방식의 커넥터 개발에 관심을 가져야 할 것으로 보인다』면서 『자체 기술력을 보유하고 있는 업체면 6개월 이내에 제품 개발이 가능하기 때문에 외국업체와 경쟁력을 갖춰 나갈 수 있을 것』으로 내다봤다.
<양봉영기자 byyang@etnews.co.kr>