마이크로프로세서·마이크로컨트롤러유닛(MCU)·디지털시그널프로세서(DSP) 등을 하나의 칩에 통합, 개별 반도체의 기능을 하나의 시스템에서 실행할 수 있는 시스템온칩 기술 개발이 활발하다.
시스템온칩 기술은 칩 설계의 단순화, 전력 소모량 감축, 비용절감, 개발기간 단축 등의 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대되면서 향후 반도체 기술의 핵심으로 떠오르고 있는 분야로 세계 주요 반도체업체들이 최근 시스템온칩 코어를 잇따라 발표하거나 기술 개발에 나서고 있다.
반도체 코어 전문업체인 ARM은 최근 MCU 및 DSP의 기능을 복합화한 마이크로프로세서 코어 「ARM9E」를 발표했다. 이 코어는 DSP와 MCU의 통합 소프트웨어 개발 및 디버그 환경을 제공, 프로세서간 통신 및 동기구조가 필요없고 각각의 반도체를 채택할 경우 발생하는 메모리 시스템 컴포넌트와 버스 처리, 디버그 리소스 등 불필요한 중복 기능을 없앴다.
기존 솔루션은 DSP 및 MCU 서브시스템을 구분해 특정 코드를 MCU에서 실행되는 DSP 위주로 설계해 마이크로컨트롤러의 기능을 약화시키거나 반대로 DSP 기능을 약화시키는 단점이 있었다.
ST마이크로일렉트로닉스 또한 최근 스케일러블 32비트 아키텍처를 기본으로 DSP와 MCU 기능 모두를 지원하는 프로세서 코어인 「ST100」을 발표했다.
이 코어는 C언어로 프로그램을 작성해도 시리얼 MCU와 벡터 DSP코드 모두에 최적의 코드효율을 제공할 수 있는 기능을 제공하며 불필요한 프로그래밍 양을 최소화함으로써 시스템 개발기간을 단축한 것이 특징이다.
또한 주문형 반도체 전문업체인 LSI로직이 시스템온칩 코어웨어 설계프로그램을 마련하고 특정 고객을 대상으로 기술을 제공하고 있으며 내셔널세미컨덕터가 아날로그 기술을 적용한 디지털 시스템온칩 코어 개발에 착수했다.
국내업체로는 삼성전자가 0.25미크론 공정을 이용한 메모리 복합칩 개발에 성공, 64MD램에 적용한 데 이어 최근 MCU 및 DSP 통합 회로설계 코어를 개발, DSP 기능을 내장한 8비트용 MCU를 조만간 선보일 예정이다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>