반도체 장비 공급업체인 팀코리아(대표 김거부)는 프랑스 WSI(Wafer Service International)사와 반도체 웨이퍼 후면 연마 기술에 관한 대리점 계약을 체결하고 국내 주요 소자업체를 대상으로 본격적인 영업에 착수한다고 30일 밝혔다.
이 회사가 제공할 웨이퍼 후면 연마 기술은 기존 웨이퍼의 뒷면을 깎아냄으로써 50미크론 이하의 얇은 웨이퍼로 만드는 새로운 가공 기술로 스마트 카드 등 아주 얇은 반도체를 만드는데 주로 사용된다.
프랑스 WSI사는 반도체 웨이퍼의 후면 연마 분야에서 세계적으로 그 기술력을 인정받고 있는 회사로 현재 SGS톰슨·지멘스·필립스 등 주요 반도체업체들에 관련 서비스를 제공중이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>