코드분할다중접속(CDMA) 칩 공급 경쟁이 가열되고 있다.
30일 관련업계에 따르면 LSI로직·커넥선트시스템(구 록웰)·DSP커뮤니케이션스 등 CDMA칩 후발업체들이 퀄컴사를 추격, 국내 휴대폰 및 PCS 단말기 생산업체와 제휴관계를 강화하고 있는 가운데 퀄컴사가 3세대 이동통신시스템인 IMT2000 관련 솔루션을 발표, 발빠른 행보를 취하고 있다.
LSI로직은 MSM(Mobile Station Modem), BBA(Baseband Analog) 칩 등 CDMA베이스밴드 핵심 처리 로직을 하나의 칩에 구현한 「CBP 1.75」를 국내 이동통신 단말기업체인 H사에 공급한 데 이어 최근 H사 이외의 다른 단말기업체들과 협력관계를 구축하고 「CBP 1.75」의 현장 적응시험(필드 테스트)을 진행하고 있다고 밝혔다.
이 회사는 또 「CBP 1.75」에 수신필터기능을 새롭게 추가하고 통화대기시간을 350시간으로 늘린 「CBP 3.0」을 개발, 올 연말경에 공급한다는 방침이다.
최근 방한한 이 회사의 토드나시 부장은 『CBP는 LSI의 강점인 시스템온칩과 주문형 반도체 기술을 구현해 칩 크기를 대폭 줄인 데다 단말기 생산업체들이 요구하는 새로운 기능을 필요시 추가할 수 있는 강점을 갖추고 있어 한국의 단말기 생산업체들로부터 좋은 반응을 얻고 있다』고 말했다.
커넥선트시스템 또한 BBA를 개발, 국내업체에 공급했으며 MSM칩 개발에도 착수해 조만간 선보일 예정이다.
이 회사는 이동통신 관련 칩 사업을 대폭 강화하고 있으며 최근 범유럽표준이동전화(GSM)방식의 단말기 핵심 칩을 개발, 국내 생산업체에 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다.
이와함께 SK텔레텍에 베이스밴드 칩을 공급했던 DSP커뮤니케이션스가 고속 무선 데이터 통신이 가능하고 전력소비를 크게 줄인 2세대 CDMA 칩을 최근 개발, 판매확대에 나섰으며 올 하반기에는 다양한 부가기능을 추가한 3세대 제품도 선보일 예정이다.
이들 후발업체는 IMT2000방식의 「cdma2000」과 WCDMA 칩 개발에도 착수했다.
퀄컴은 후발업체보다 한발 앞서 자사가 추진하고 있는 IMT2000 표준규격인 「cdma2000」 방식의 기지국 장비용과 CDMA단말기용 솔루션인 「CSM5000」 「MSM5000」을 각각 발표했다.
최근 방한한 퀄컴의 요한 로데니우스 부사장은 『「CSM5000」 「MSM5000」은 기존 CDMA 네트워크 및 시스템과 호환성을 갖고 있어 한국업체들의 차세대 이동통신시스템 구축 및 단말기 생산에 큰 도움을 줄 것』이라고 말했다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>