일반 전자부품의 칩화·경박단소화에 따른 이들 부품의 패키징기법과 인쇄회로기판(PCB)기술 발전 추세를 가늠해보기 위한 전자부품·패키징 기술동향 세미나가 한국마이크로전자와 패키징학회(회장 강원호) 주최로 지난 28일 아주대학교 에너지시스템공학관에서 개최됐다. 최근들어 반도체 패키징기술의 PCB 접목현상이 급진전되는 가운데 이번 세미나가 열려 국내 PCB업계 관계자 100여명이 참석, 성황을 이뤘다. 이날 발표된 내용을 주제별로 요약 정리한다.
<편집자>
◇BGA와 플립칩(Flip Chip)의 기술현황-이영민 ETRI 화합물반도체연구부 회로소자기술연구소 선임연구원
전자부품의 칩화·모듈화가 급진전되고 정보통신기기 부품을 중심으로 고주파 대책이 시급한 과제로 등장함에 따라 BGA와 CSP(Chip Scale Package), 플립칩 등 첨단 반도체 패키징기법이 최근들어 속속 등장하고 있다. 이중 BGA 패키징기법을 이용한 BGA기판 수요는 올해 전세계적으로 10억개에 달할 정도로 성숙했다. 그러나 플라스틱 BGA기법은 핀수의 제약과 기판 크기 축소에 한계를 보여 앞으로는 CSP·플립칩 기법으로 전이될 전망이다. 이동전화기용 S램과 중대형컴퓨터 등에 일부 적용되고 있는 CSP·플립칩 패키징기법은 앞으로 램버스 모듈과 DSP 등 ASIC에 중점 채택돼 내년쯤에는 전세계적으로 약 1억개 정도의 시장을 형성할 전망이다.
◇칩형 전자부품의 기술 현황-김종희 삼성전기 종합연구소 세라믹팀장
전자제품의 경박단소화 경향에 힘입어 전자부품의 소형·슬림화와 더불어 칩화·모듈화가 더욱 급진전되고 있다. 현재 칩화된 적층 전자부품의 세계시장은 6조원 정도에 달하고 있으나 오는 2000년 초반쯤에는 10조원을 상회할 전망이다. 또 현재는 1005크기의 부품이 주류를 이루고 있으나 오는 2000년쯤이면 0603크기 부품이 일반화될 것으로 예측되고 있다. 여기에 각종 전자부품을 하나의 칩 속에 복합·모듈화하는 하이브리드형 칩부품이 전세게 전자부품시장을 주도할 것으로 전망된다.
◇패키징 제조를 위한 서킷 테이프(Circuit Tape)의 응용-민병열 아남반도체 기술연구소장
CSP기법이 차세대 주력 반도체 패키징기법으로 자리잡을 것으로 유력시됨에 따라 세계 유력 반도체·패키징업체들이 CSP시장에서 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있다. 현재 전세계적으로 소개된 100여개의 CSP 패기징기법 중 아남반도체가 개발, 상용화하고 있는 CSP 패키징기법인 「fleXBGA」를 비롯해 램버스 D램 모듈기판으로 채택된 미국 테세라사의 「마이크로BGA」, TI의 「마이크로Star」 등이 유력 CSP기법으로 자리잡을 것으로 기대하고 있다.
또 CSP 패키징이 주 소재로 사용되는 폴리이미드 타입의 서킷 테이프의 신뢰성 확보 문제도 주요한 과제로 대두되고 있다.
◇고속·고집적 MCM 모듈의 기술 현황-우준환 LG정보통신 생산기술연구원 책임연구원
이동전화기를 비롯한 첨단 정보통신기기의 전파대역이 ㎓대로 높아지면서 각종 전자부품 사이의 전파간섭 차단 문제가 중요한 과제로 대두되고 있다. 특히 이들 기기의 소형·경량화 경향은 개별 부품을 소형·슬림화해 해결하기에는 한계에 달하고 있다. 이를 해결하고자 하는 방안의 일환으로 각종 전자부품의 칩화와 더불어 모듈화가 최근들어 급진되고 있으며 이에 따른 소재와 하이브리드형 멀티칩 설계기술의 자립화가 절실하다고 본다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>