단위형태의 고주파(RF)부품이 몇가지 가능이 하나로 통합되는 모듈화 추세로 급진전되고 있다.
2일 관련업계에 따르면 이동통신기기가 갈수록 소형·경량화되고 생산비용 절감 노력이 가속화되면서 미국·일본 등 선진국을 중심으로 기존 단위형태의 RF부품이 몇가지 기능이 하나로 통합되는 「모듈화」가 활발히 진행되고 있으며 국내에서도 모듈제품 개발에 박차를 가하고 있다.
전자부품연구원의 변상기 수석연구원은 『RF부품의 모듈화는 미국·일본 등 선진국에서 몇년 전부터 활발히 개발되고 있으며 지난해 하반기 속속 개발품이 선보이고 있다』면서 『국내에서도 삼성전기와 LG정밀 등 대기업을 중심으로 일부 진행되고 있으며 아직은 초보적인 수준이지만 기술 격차는 그리 크지 않아 전망이 매우 밝다』라고 진단했다.
RF부품 모듈화에 가장 앞선 일본은 최근 단일칩고주파집적회로(MMIC)보다 더 소형이면서 기능을 더 많이 집적할 수 있는 멀티칩모듈(MCM)을 개발, 이를 활용하고 있다.
일본 교세라는 지난해 하반기 필터와 저잡음증폭기(LNA), 믹서를 통합하는 모듈을 개발, 올해부터 공급하고 있으며 RF모듈화에 가장 앞선 알프스는 최근 여기에 송수신 기능까지 첨가한 모듈제품을 개발하는 데 성공했다.
국내에서는 LG정밀과 삼성전기가 파워앰프 부문 모듈화에 성공했으며 현재 추가 모듈 개발에 전력을 다하고 있다. 특히 LG정밀은 미국과 동남아 등지에 파워앰프 모듈 수출이 활발히 이뤄지고 있다.
전문업체로서는 KMW가 모듈화 전단계인 유닛을 기지국 감시제어장치와 신호분배장치 등에 적용하고 있으며 마이크로통신도 MMIC를 이용한 모듈제품을 개발, 국제적인 평가를 받고 있다.
업계의 한 관계자는 『RF부품 모듈화는 이동통신기기의 소형·경량화에 필요한 기술로 국내에서도 제품개발이 활발히 진행되고 있다』면서 『문제는 일본업체들이 국내에서 개발하면 저가 정책으로 국내 생산·기술기반을 붕괴시키고 있어 업체별로 단독 개발보다는 산·학·연 형태의 공동개발 등을 통해 대응하는 것이 무엇보다 필요하다』라고 지적했다.
<양봉영기자 byyang@etnews.co.kr>