현대전자(대표 김영환)가 300㎜ 웨이퍼를 비롯한 각종 반도체관련 기술표준화단체인 「인터내셔널 세마테크(International SEmiconductor MAnufacturing TECHnology)」에 대한 사업참여 범위를 대폭 확대한다.
이 회사는 그동안 인터내셔널 세마테크의 정회원으로 참여해온 300㎜ 웨이퍼관련 기술분야 외에도 올해부터 추진될 인터커넥트(Interconnect)·전공정 프로세스(Frontend Processes)·어드밴스트 테크놀로지(Advanced Technology) 등의 각종 프로그램에 모두 참여하기로 했다고 14일 밝혔다.
이번 현대전자의 세마테크 프로그램 참여 확대는 반도체관련 주요 연구·개발 프로젝트를 국가간 공동 협력체제에서 추진함으로써 위험 부담을 줄이고 개발비용을 절감하기 위해서라고 회사측은 설명했다.
이에 따라 현대전자는 세마테크 사업추진을 위한 별도의 전담팀을 구성하는 한편 세마테크 이사회와 10여개 반도체 장비업체 임원들이 참여하는 국제회의도 오는 17일 경주 힐튼호텔에서 개최할 예정이다.
인터내셔널 세마테크는 미국의 세마테크(Sematech)가 주도하는 세계 최대의 반도체 기술연구 컨소시엄으로 300㎜ 웨이퍼 관련기술 외에도 노광기술 개발과 환경·안전관련 설비의 표준화작업 등 각종 반도체 생산관련 첨단기술의 개발·양산시험을 추진해왔다.
현재 이 단체에는 현대전자를 포함해 인텔·IBM·커넥선트·TI·모토롤러·AMD·루슨트·HP·컴팩 등 미국 9개사와 필립스·인피니언 등 유럽 2개사 그리고 대만의 TSMC 등 총 13개 업체가 정회원으로 가입돼 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>