서광전자(대표 이희술)가 월산 4만5000㎡의 인쇄회로기판(PCB) 생산체제를 구축했다.
서광전자는 통신네트워크시스템용 다층인쇄회로기판(MLB)의 대미 수출이 호조를 보이는 것에 대응하기 위해 최근 40억원을 투입, 충남 천안공장의 PCB 생산능력을 월 3만㎡에서 4만5000㎡로 확충하는 생산설비 증설작업을 마무리지었다고 16일 밝혔다.
서광전자는 이와 더불어 그동안 병목 현상을 빚어온 메커니컬 드릴과 라우터의 가공능력을 확대한다는 계획 아래 20여축의 드릴을 신규로 도입했다.
서광전자는 이번에 생산설비를 증설한 것을 계기로 MLB·양면 PCB는 물론, 앞으로 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되는 빌드업기판 생산에 주력할 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>