국내 인쇄회로기판(PCB)업계의 해외자본 유치가 활기를 띠고 있다.
16일 관련업계에 따르면 국내 중견 PCB업체들은 갈수록 증대되는 설비투자 위험을 줄이고 해외시장을 효율적으로 개척하기 위해서는 자본 유치를 매개로 한 외국업체와의 전략적 제휴가 필요하다고 보고 외국 벤처캐피털과 PCB업체로부터 자본을 유치하는 데 발벗고 나서고 있다.
동양물산은 올 초 이탈리아 PCB 전문업체인 소마시스사로부터 빌드업·BGA·초다층인쇄회로기판(MLB) 관련기술을 이전받는 것과 동시에 25만달러 정도의 자본을 유치하는 것을 중심으로 한 전략적 제휴를 체결했다. 동양물산은 소마시스의 기술지원 아래 빌드업기판과 초다층인쇄회로기판(MLB)을 국산화, 유럽시장에 수출할 계획이다.
반도체 패키지용 PCB 전문 생산업체인 심텍은 미국 최대 보험회사이자 투자회사인 AIG(American International Group)로부터 2200만달러(한화 260억원)를 유치했다.
심텍은 이번에 대규모 외자를 유치한 것을 계기로 마이크로BGA·CSP(Chip Scale Package)·멀티칩모듈(MCM) 등 차세대 반도체 패키지 PCB를 중점 개발, 해외시장에 중점 공급할 계획이다.
가전용 PCB 전문업체인 새한전자는 이달 초 유럽지역 벤처캐피털에 800만달러 규모의 전환사채(CB)를 발행했다. 새한전자는 이번에 유치된 자금 중 일부를 단기차입금 상환에 투입하고 나머지는 TFT LCD, 이동전화기, 반도체 모듈 등에 적용되는 MLB 생산 설비 확충에 사용할 계획이다.
하이테크교덴도 최근 일본업체로부터 자본을 유치, PCB 홀 가공 전문업체를 설립했다. 하이테크교덴은 이를 계기로 MLB용 홀 외주 가공 사업을 적극 전개할 계획이다.
PCB업계의 한 관계자는 『한국 PCB산업의 전도가 매우 밝은 것으로 기대되자 해외 유명 PCB업체와 벤처펀드들이 지분 참여 형식의 투자를 적극 추진하고 있어 앞으로 PCB업계의 해외자본 유치는 더욱 늘어날 전망』이라고 분석했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>